真空膜内灌封成型技术

技术简介

乐天真空膜内灌封成型封装工艺,适配各类异形精密电子组件;彻底解决传统灌封气泡缺陷,成品绝缘、散热、防水、抗振性能优异,有效延长元器件使用寿命。提供一站式定制封装工艺、工装、代工全套解决方案

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真空膜内灌封成型

无气泡成型,均匀包覆
介质可选配,适配异形器件
绝缘散热防水,防护性能全面

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